泰利特GL868-DUAL V3无线通讯模块基于最新的芯片组技术研发，可以帮助您的产品成为长效性解决方案，并降低支出。

GL868-DUAL V3无线通讯模块是GL865家族的新一代无线通讯模块产品。本产品基于最新的Intel 2G芯片，可以长效性的保护客户的设计投资。不同于原来GL865的LCC无引脚城堡型包装，新的V3无线通讯模块采用VQFN包装方式，具有全面的pad-level兼容性，可以替代已经非常流行且被广泛使用的GL865-DUAL，实现顺利过渡。

值得推荐的是，因为新的设计要求在QFN的包装上覆盖2G，这使得最终的应用产品和模块的整合更为容易，也降低了费用。易于生产和小体型使这款新模块成为安防警报装置、自动读表计以及移动支付终端的理想产品。同时，该模块还允许安装嵌入式SIM芯片。

与其前身2.8V的运行功率不同，GL865-DUAL V3无线通讯模块的运行功率为1.8V，降低了功率消耗量，使其更加适用于可穿戴式设备。

借助泰利特已拥有的参考设计和全球技术集成支持，GL865-DUAL V3可以很容易的与泰利特GPS或GPS/GLONASS接收器进行捆绑设计，以满足定位识别产品的要求，比如车队管理、追踪及跟踪等。

GL868-DUAL V3的嵌入式Python脚本翻译器允许客户应用产品在模块里运行，从而使其成为一个完整的m2m解决方案SMT平台。

优势特点：

• 可以简单的将现用GL865家族无线通讯模块的应用进行升级
• 是超低功耗要求的应用产品的最佳平台
• PYTHON 脚本解释器-客户可以在模块里直接运行 Python应用
• 长期有用的解决方案，非常适用于对成本要求很高的应用产品
• Premium FOTA 管理服务 - 支持无线固件升级

产品特性：

 1.特性

VQFN封装

双频EGSM 900 / 1800 MHZ

符合GSM/GPRS协议栈3GPP版本4

通过3GPP TS 27.005, 27.007和泰利特客户自定义AT命令控制

串行接口多路复用器3GPP TS 27.010

SIM卡槽

通过AT命令访问TCP/IP协议栈

SIM开发套件3GPP TS 51.014

尺寸:24.4 x 24.4 x 2.6 mm

支持DARP/SAIC

输出功率 - Class 4 (2W) @ 900 MHZ  - Class 1 (1W) @ 1800 MHz

提供电压范围: 3.2 - 4.5 VDC (推荐电压：3.8 V DC)

电流 (标准值)关机时: < 2 uA  ；空闲时 (已注册，省电模式): 0.9 mA @ DRX=9  ；工作时: 200 mA @ 

最大功耗  ；GPRS cl.10: 330 mA @ 最大功耗

灵敏度:108 dBm (typ.) @ 900 MHz；107 dBm (typ.) @ 1800 MHZ

扩展温度范围：-40℃ to +85℃  (操作时)；-40℃ to +85℃  (储存温度)

2.接口

最多8个输入/输出接口

模拟音频

2个模数转换器和1个数模转换器

蜂鸣器输出

通过CMOS UART实现ITU-T V.24串行连接：波特率:300到115,200 bps，自动波特率高达115,200 bps

3.音频

电话、紧急呼叫

半速、全速、增强型全速和自适应的多速音频解码器(HR, FR, EFR, AMR)

良好的回音消除和降噪功能，预设置多种音频模式，并且可通过AT命令进行全面配置，内嵌DTMF解码器

4.认证

CE

CCC, SRRC

5.短信息(SMS)

点对点移动电话发起和终止短信息

支持短信息连接

短信息广播

文本和PDU模式

通过GPRS发送短信息

6.线路交换数据传输

异步非透明电路交换数据，速率高达9.6 kbps

V.110

7.GPRS数据

GPRS 10级

移动基站 B级

编码方案 1-4

支持PBCCH

支持GERAN标准 (NACC, 扩展的TBF)